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适用于半导体及太阳能行业的MES

现代化的MES掌握前端和后端制造过程中的新需求

运用西门子Opcenter半导体套件作为数字化平台取代传统及孤岛系统

MES平台助力企业向数字化迈进

多年来,半导体和太阳能行业的数字化和自动化一直处于领先地位。新的行业要求诸如单晶圆追踪、全球和互联制造、便于实时监控的全球透明度和质量保证等,逐渐使旧系统达到极限。 

西门子Opcenter EX半导体套件(Opcenter EX SM,前身为Camstar企业平台)能够集成自动化孤岛以及解耦系统,使制造商能够奠定进一步数字化的基础,用于未来持续发展革新。Opcenter EX SM 专为前端和后端制造而设计,提供高水平的开箱即用行业功能、灵活的配置选项以及与其它系统的完全互操作性。它能够展示从测试结果和产量到统计质量控制的实时信息,从而为提高质量和生产率创造了良好的先决条件。 

数字化、车间集成和设备自动化的先驱

30 多年来,我们一直是提供半导体制造业 IT 解决方案的先驱。我们的专家支持全球半导体和太阳能制造领域的客户实施制造流程的数字化、优化和自动化。通过将MES与我们的设备集成平台PAC相结合,我们实现了车间完全自动化控制、监控、材料可追溯性和数据收集。我们的服务组合包括各种自动化场景和自动化水平,从简单的数据收集到基本和高级自动化,再到无人工厂。 

Opcenter半导体套件-312
  • 优势
  • 成功事例
  • 功能

OPCENTER EX SM 使您的制造流程具备的优势

  • 适用于全球前端和后端工厂的标准化单一系统,包括晶圆厂、探头、装配测试和供应商

  • 消除过时系统造成的成本和风险

  • 易于与其他系统和车间设备集成

  • 高效地实施MES平台并实现快速投资回报(ROI)

  • 保证所有流程的质量以提高制造良率

  • 快速适应不断变化的流程和产品设计

  • 准确、快速地实施制造过程中的变更

Opcenter EX SM的实施成功事例

  • 通过同时提高产量和质量来降低成本

  • 开箱即用的解决方案可满足高达 90% 的业务需求

  • 60天内在新的制造环境中实施 MES

  • 降低高达 75% 的新站点实施成本

  • 11个月内在三个运行设施中实施MES 

Opcenter EX SM 的行业特定功能

  • 在制品(WIP)的可见性及控制

  • 自动执行调度

  • 集成设备维护管理

  • 设备集成和车间控制

  • 统计过程控制(SPC)和不合格项管理

  • 管理制造过程中的变更以确保质量

  • 全面的工作流程管理

  • 确保必要的人员认证和培训

  • 还有更多

MES的行业特定附加价值

卓越的开箱即用功能可实现及时的成功及加快投资回报(ROI)。
完全可追溯性

在晶圆级对材料、工艺数据、参数化数据、生产批次等进行完整的跨工厂历史记录

 
在制品的可见性和控制

追踪在制品,以实现对制造流程的完全可见性和控制


 

 
维护管理

主动解决问题及优化对一次和二次设备的规划,以确保符合维护要求

 
设备追踪

支持SEMI E10标准和其他条件模型,并透过 OEE 和 KPI 计算识别短缺和低效率

 
设备集成

通过设备自动化控制(PAC),可以集成整个车间,并且可以实现所有自动化场景和自动化水平

 
图示化资源配置

图示化的资源实时状态使用户能够最大化输出、识别短缺并确定维护优先级

 
统计过程控制 (SPC)

在设备故障、材料报废和生产时间损失之前,能够识别、分析和解决生产过程中的潜在问题

 
流程变更管理

通过制造流程变更管理,您在全球的生产线能够快速引入新的或更新的产品和制造流程

 
制造过程中的质量保证

具备自我审计功能的制造过程能够根据指定流程控制生产并实时收集质量数据

 
全面的工作流程管理

通过拖放即能直观地进行版本化工作流程的建模,并能轻松地设置动态路径及依照客户需求进行变更

 
在制造业应用商业智能(BI)

基于实时数据应用监控、报告、分析和通知等各种功能以加快决策速度

 
系统互操作性

实时制造和质量数据地结合,有利于公司内部协作及与第三方合作,并能够与其他系统(如ERP,PLM)轻松集成

 

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